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2023年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一場(chǎng)前所未有的劇烈波動(dòng)，市場(chǎng)的瞬息萬變讓業(yè)內(nèi)巨頭們不得不時(shí)刻保持警覺，以應(yīng)對(duì)不斷涌現(xiàn)的新挑戰(zhàn)和機(jī)遇。這種背景下，全球半導(dǎo)體巨頭的業(yè)績(jī)表現(xiàn)無疑成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

它們能否在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位？能否抓住市場(chǎng)機(jī)遇實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)？又能否應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和困境？這些問題都牽動(dòng)著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的神經(jīng)。近日，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，那么這些全球頂尖的芯片企業(yè)表現(xiàn)究竟如何呢？

在此之前，先來回顧一下這些芯片巨頭在2023年的概況。

01

2023年全球半導(dǎo)體廠商TOP 10

2023年除了存儲(chǔ)器廠商表現(xiàn)不佳之外，半導(dǎo)體廠商TOP 10的排名也較2022年發(fā)生了變化。

2023年全球排名前十半導(dǎo)體廠商的收入（單位：10億美元）

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的2023年度全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)收排行榜榜單顯示，2023年英特爾半導(dǎo)體營(yíng)收同比下滑16.7%至486.6億美元，近三年來首度超越三星重返龍頭。

三星受存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)拖累，2023年半導(dǎo)體營(yíng)收暴跌37.5%至399億美元，退居第二位。

高通2023年?duì)I收也下滑了16.6%至290億美元，居第三（與2022年相同）。

博通2023年?duì)I收同比逆勢(shì)增長(zhǎng)7.2%至255.9億美元，躍居第四（2022年排第六）。

英偉達(dá)2023年半導(dǎo)體營(yíng)收也同比暴漲了56.4%至239.8億美元，排名自2022年第12位迅速上升到了第五位，也是英偉達(dá)歷史上首次進(jìn)入全球前五。

SK海力士2023年也受到了存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的拖累，營(yíng)收大跌32.1%至227.6億美元，排名從2022年第四位跌至第六位。

AMD的營(yíng)收則同比小幅下滑5.6%至223.1億美元，排名第七位，與2022年相同。

意法半導(dǎo)體2023年?duì)I收170.6億美元，排名第八位，相比2022年提升了三個(gè)名次。

蘋果2023年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收170.5億美元，排名第九位，與2022年相同。

德州儀器2023年?duì)I收165.4億美元，排名第十，相比2022年提升了兩個(gè)名次。

Gartner數(shù)據(jù)顯示，2023年排名前25半導(dǎo)體廠商的半導(dǎo)體收入總和下降了14.1%，占整個(gè)市場(chǎng)的74.4%，較2022年的77.2%有所下降。

不過，Gartner也在報(bào)告中指出，2024年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求將呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，營(yíng)收預(yù)估暴增66.3%。其中，F(xiàn)lash Memory營(yíng)收將暴增49.6%、DRAM營(yíng)收將暴增88%。那么，在剛剛落幕的Q1，這些頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)又將交出怎樣的成績(jī)單？整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)又將展現(xiàn)出怎樣的新氣象？

02

Q1表現(xiàn)，幾家歡喜幾家愁

英特爾：客戶端計(jì)算部門表現(xiàn)強(qiáng)勁，收入同比增長(zhǎng)31%

盡管面臨全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)雜多變和激烈競(jìng)爭(zhēng)，英特爾通過持續(xù)創(chuàng)新和產(chǎn)品組合的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收的穩(wěn)健增長(zhǎng)。

英特爾在2024財(cái)年第一財(cái)季營(yíng)收為127億美元，同比增長(zhǎng)9%，這主要得益于其客戶端計(jì)算部門的強(qiáng)勁表現(xiàn)。英特爾產(chǎn)品（Intel Products）收入達(dá)到119億美元，同比增長(zhǎng)17%，其中個(gè)人電腦市場(chǎng)的反彈為英特爾帶來了顯著的增長(zhǎng)動(dòng)力，該細(xì)分市場(chǎng)的收入達(dá)到75億美元，相較于去年同期的58億美元，同比增長(zhǎng)31%。這一成績(jī)不僅體現(xiàn)了英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)的深厚積累，也展現(xiàn)了其在面對(duì)市場(chǎng)變化時(shí)的快速響應(yīng)和適應(yīng)能力。

三星電子：內(nèi)存芯片需求反彈、Galaxy S24智能手機(jī)銷量強(qiáng)勁

三星電子在2024年Q1的初步營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為6.6萬億韓元（合49億美元），同比大增931.3%。這一數(shù)字比金融數(shù)據(jù)公司Yonhap Infomax分析師平均預(yù)期的5.37萬億韓元高出20.5%，增長(zhǎng)結(jié)束了三星電子自2022年第三季度開始的連續(xù)季度下滑。三星的利潤(rùn)大幅上漲，主要得益于內(nèi)存芯片需求反彈，關(guān)鍵半導(dǎo)體部門業(yè)務(wù)出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，以及Galaxy S24智能手機(jī)銷量強(qiáng)勁。

高通：中國(guó)市場(chǎng)強(qiáng)勁復(fù)蘇，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)37%

經(jīng)歷了連續(xù)多個(gè)季度的萎靡后，芯片巨頭高通的業(yè)績(jī)也迎來好轉(zhuǎn)。高通在2024財(cái)年第二財(cái)季（截至2024年3月24日）的業(yè)績(jī)表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期，凈利潤(rùn)達(dá)到23.26億美元，同比增長(zhǎng)37%，營(yíng)收為93.89億美元，同比增長(zhǎng)1%。

高通第二財(cái)季的凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)主要得益于中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇。高通表示，在經(jīng)歷了去年智能手機(jī)市場(chǎng)的低迷后，中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)開始復(fù)蘇，中國(guó)消費(fèi)者對(duì)于集成AI聊天機(jī)器人的高端設(shè)備需求增長(zhǎng)顯著。該公司上半財(cái)年對(duì)中國(guó)智能手機(jī)制造商的銷售額增長(zhǎng)了40%，這是市場(chǎng)復(fù)蘇的重要跡象。

具體到業(yè)務(wù)表現(xiàn)，高通來自手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比增長(zhǎng)1%至61.8億美元，低于上一財(cái)季16%的增幅；來自于汽車芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收為6.03億美元，與去年同期的4.47億美元相比增長(zhǎng)35%；來自于物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收為12.43億美元，與去年同期的13.90億美元相比下降11%。但汽車和物聯(lián)網(wǎng)芯片收入均超過了此前分析師的預(yù)期。

博通：AI業(yè)務(wù)的顯著增長(zhǎng)，成功對(duì)沖傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的下滑

博通在截至2024年2月4日的2024財(cái)年第一季度中，凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)34%至119.61億美元，同比增長(zhǎng)34%，高于分析師預(yù)測(cè)的118億美元，調(diào)整后凈利潤(rùn)為52.5億美元，同樣高于分析師預(yù)期的50.1億美元。

在博通半導(dǎo)體解決方案下的五大業(yè)務(wù)中，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)46%，得益于大規(guī)?？蛻魧?duì)AI加速器的部署。然而，其他業(yè)務(wù)在周期性需求放緩的影響下全面下滑，其中服務(wù)器存儲(chǔ)和寬頻業(yè)務(wù)更是大幅下滑29%和23%。

博通在2024財(cái)年第一季度通過AI業(yè)務(wù)的顯著增長(zhǎng)，成功對(duì)沖了傳統(tǒng)業(yè)務(wù)如手機(jī)和服務(wù)器的下滑，保持了500億美元全年?duì)I收預(yù)期不變。博通高層預(yù)計(jì)，這些業(yè)務(wù)正經(jīng)歷周期性谷底，預(yù)計(jì)需要等到年底才會(huì)出現(xiàn)改善。

英偉達(dá)：預(yù)計(jì)Q1營(yíng)收約為240億美元

根據(jù)英偉達(dá)此前發(fā)布的業(yè)績(jī)指引，預(yù)計(jì)2025財(cái)年（2024年）一季度的營(yíng)收約為240億美元，上下浮動(dòng) 2%。營(yíng)收環(huán)比增速有所放緩，主要原因系游戲業(yè)務(wù)可能受到季節(jié)因素影響而環(huán)比下降。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)高歌猛進(jìn)，成為英偉達(dá)2024財(cái)年業(yè)績(jī)的主要驅(qū)動(dòng)因素。

SK海力士：存儲(chǔ)芯片強(qiáng)勢(shì)回暖，Q1營(yíng)收同比暴漲144.3%

受益于AI推動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)以及存儲(chǔ)芯片價(jià)格的觸底反彈，SK海力士一季度營(yíng)收翻倍，獲利更是創(chuàng)下了史上同月次高。

具體來說，SK海力士2024年一季度營(yíng)收12.42萬億韓元（約90億美元），創(chuàng)下歷年同期最高，較去年同期暴漲144.3%，為2010年以來最快增速；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)2.88萬億韓元（約20.9億美元），遠(yuǎn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的1.8萬億韓元，并創(chuàng)下歷史同月次高，與去年同期的虧損3.4萬億韓元相比，可謂是天壤之別。一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為23%，凈利潤(rùn)率為15%，毛利率為39%，均達(dá)到了近期新高。

AMD：Q1表現(xiàn)平淡，AI芯片銷售沒有提速跡象

AMD在2024年Q1的整體表現(xiàn)較為平淡，季度營(yíng)收為54.73億美元，同比增長(zhǎng)2%，環(huán)比則下降了11%；凈利潤(rùn)為1.23億美元，而上年同期的凈虧損為1.39億美元，相當(dāng)于同比增長(zhǎng)188%，環(huán)比則大幅下降了82%；不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的調(diào)整后凈利潤(rùn)為10.13億美元，同比增長(zhǎng)4%，環(huán)比則下降了19%。

在AMD的業(yè)績(jī)表現(xiàn)中，雖然營(yíng)收略微高于預(yù)期，但是利潤(rùn)不太理想，而且市場(chǎng)對(duì)AMD的2024年第二季度業(yè)績(jī)指引不太感冒，認(rèn)為其AI芯片的銷售沒有提速的跡象，從而產(chǎn)生了擔(dān)憂，市場(chǎng)失望情緒導(dǎo)致股價(jià)在盤后交易中出現(xiàn)較大幅度的下跌。

意法半導(dǎo)體：汽車和工業(yè)領(lǐng)域的營(yíng)收下降，Q1表現(xiàn)不佳

意法半導(dǎo)體Q1實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收34.65億美元，同比減少18.4%，環(huán)比減少19.1%；毛利14.44億美元，同比減少31.6%，環(huán)比減少26%，毛利率41.7%；凈利潤(rùn)5.13億美元，同比大減50.9%，環(huán)比減少52.4%。汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求放緩，導(dǎo)致意法半導(dǎo)體一季度營(yíng)收低于分析師預(yù)期。該公司表示，考慮到汽車行業(yè)需求疲軟的因素，下調(diào)2024全年?duì)I收預(yù)期，從159億~169億美元下調(diào)至140億~150億美元，此外預(yù)計(jì)毛利率仍維持在40%水平。

幾個(gè)月以來，意法半導(dǎo)體和整個(gè)芯片行業(yè)一直在努力應(yīng)對(duì)消費(fèi)電子需求的低迷，原因是智能手機(jī)和電腦市場(chǎng)放緩。相比之下，此前汽車行業(yè)一直在尋求體積更小、能效更高的芯片，因此汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域一直十分穩(wěn)定。然而，這一趨勢(shì)目前正在發(fā)生變化。

意法半導(dǎo)體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，第一季度凈利潤(rùn)和毛利均低于業(yè)務(wù)預(yù)測(cè)范圍的中值，主要原因是汽車和工業(yè)領(lǐng)域的營(yíng)收下降，但個(gè)人電子產(chǎn)品營(yíng)收的上升抵消了這一影響。與先前預(yù)期相比，一季度汽車半導(dǎo)體需求放緩，進(jìn)入減速階段

蘋果：Q1業(yè)績(jī)小幅下滑，但營(yíng)收凈利潤(rùn)均超市場(chǎng)預(yù)期

蘋果Q1總凈營(yíng)收為907.53億美元，同比下降4%；凈利潤(rùn)為236.36億美元，同比下降2%。蘋果公司Q1大中華區(qū)營(yíng)收為163.72億美元，同比下降8%。

蘋果公司Q1來自于iPhone的營(yíng)收為459.63億美元，與去年同期的513.34億美元相比有所下降，未能達(dá)到分析師此前預(yù)期;來自于Mac的營(yíng)收為74.51億美元，與去年同期的71.68億美元相比有所增長(zhǎng)，這一表現(xiàn)超出分析師預(yù)期；來自于iPad的營(yíng)收為55.59億美元，與去年同期的66.70億美元相比有所下降，未能達(dá)到分析師預(yù)期；來自于可穿戴設(shè)備、家居設(shè)備和配件的營(yíng)收為79.13億美元，與去年同期的87.57億美元相比有所下降，未能達(dá)到分析師預(yù)期。來自于服務(wù)的營(yíng)收為238.67億美元，與去年同期的209.07億美元相比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，超出分析師預(yù)期。

德州儀器：Q1各業(yè)務(wù)表現(xiàn)均不佳，營(yíng)收凈利雙降，市場(chǎng)充滿挑戰(zhàn)

TI今年 Q1 營(yíng)收為36.6億美元，同比下降16.4%。盡管創(chuàng)下了2020年以來的單季最低水平，但略高于市場(chǎng)預(yù)期的36.1億美元。非GAAP每股收益為1.1美元，預(yù)期為1.08美元。凈利潤(rùn)為11.1億美元，同比下降35%，預(yù)期為9.83億美元。

作為最大的模擬半導(dǎo)體和嵌入式處理器制造商，德州儀器在芯片制造商中擁有最廣泛客戶基礎(chǔ)的，客戶群體橫跨從太空硬件到消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)，被視為經(jīng)濟(jì)信心的風(fēng)向標(biāo)。

德州儀器管理層在電話會(huì)議上表示，所有市場(chǎng)的收入都出現(xiàn)了下降，其中工業(yè)收入下降了個(gè)位數(shù)以上，通信設(shè)備收入下降了25%。德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan強(qiáng)調(diào)了該公司近期面臨的挑戰(zhàn)，指出所有終端市場(chǎng)的收入都出現(xiàn)了環(huán)比和同比下降。這種下降凸顯了更廣泛的市場(chǎng)挑戰(zhàn)，可能受到影響全球半導(dǎo)體需求的經(jīng)濟(jì)狀況的影響。

德州儀器表示，該公司最大的細(xì)分市場(chǎng)—— 工業(yè)設(shè)備制造商中的大多數(shù)客戶已經(jīng)完成了去庫存的工作。但有些企業(yè)仍在完成這個(gè)過程。德州儀器首席財(cái)務(wù)官Rafael Lizardi在接受采訪時(shí)表示，這導(dǎo)致需求復(fù)蘇不均衡。

03

市場(chǎng)正在出現(xiàn)哪些轉(zhuǎn)機(jī)？

存儲(chǔ)市場(chǎng)加速回暖

隨著手機(jī)、PC及服務(wù)器等行業(yè)市場(chǎng)需求的逐漸復(fù)蘇，加上存儲(chǔ)原廠產(chǎn)能削減措施的逐步實(shí)施，部分大類存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格已觸底反彈，步入上升通道。

漲價(jià)潮令上游存儲(chǔ)大廠業(yè)績(jī)加速回暖。

這一跡象從三星和SK海力士的業(yè)績(jī)報(bào)告中也可看到。SK海力士表示，Q1業(yè)績(jī)交出亮眼成績(jī)，主要受益于AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，存儲(chǔ)市場(chǎng)正式進(jìn)入全面復(fù)蘇階段。其中，SK海力士圍繞AI所需的HBM積極擴(kuò)產(chǎn)，并于3月宣布量產(chǎn)新一代HBM3E高帶寬存儲(chǔ)芯片。SK海力士已與臺(tái)積電簽署了協(xié)議，合作生產(chǎn)下一代高帶寬內(nèi)存HBM4芯片。

今年2月，SK海力士副總裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，雖然2024年才剛開始，但今年SK海力士旗下的HBM已經(jīng)全部售罄。在Q1的財(cái)報(bào)會(huì)上，SK海力士表示，正在增加其尖端HBM3E芯片的供應(yīng)，并正在與一些客戶就這類半導(dǎo)體的長(zhǎng)期合同進(jìn)行談判。

SK海力士首席財(cái)務(wù)官Kim Woohyun表示:“憑借HBM領(lǐng)域業(yè)內(nèi)最佳技術(shù)，已進(jìn)入明顯的復(fù)蘇階段。我們將繼續(xù)致力于在正確的時(shí)間提供業(yè)內(nèi)性能最佳的產(chǎn)品，堅(jiān)持盈利優(yōu)先，以改善財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)?！?/span>

三星也表示，2024年一季度，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)整體市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上漲，尤其是DDR5的需求穩(wěn)定，以及生成式AI相關(guān)的存儲(chǔ)需求強(qiáng)勁。通過滿足HBM、DDR5、server SSD和UFS 4.0等高附加值產(chǎn)品的需求，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)并恢復(fù)盈利，同時(shí)存儲(chǔ)產(chǎn)品ASP呈上漲趨勢(shì)。在服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)，生成式AI需求保持穩(wěn)定，令DDR5和高密度SSD的需求強(qiáng)勁。PC和移動(dòng)端設(shè)備的DRAM和NAND平均容量持續(xù)增長(zhǎng)，面向中國(guó)的移動(dòng)端OEM客戶積極出貨，市場(chǎng)需求依然保持強(qiáng)勁。

此外，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，Q2 DRAM合約價(jià)季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價(jià)季漲幅同步上修至約15~20%，全線產(chǎn)品僅eMMC/UFS價(jià)格漲幅較小，約10%。

消費(fèi)電子芯片正在復(fù)蘇

英特爾、高通、三星、AMD、蘋果等科技巨頭，在過去的一段時(shí)間里，無疑都感受到了消費(fèi)電子需求低迷的陣陣寒意。然而，隨著時(shí)間來到2024年，消費(fèi)電子市場(chǎng)仿佛迎來了一股春風(fēng)，以智能手機(jī)和筆記本電腦為代表的產(chǎn)品正逐步走出低谷。根據(jù)IDC發(fā)布的最新報(bào)告，在2024年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)7.8%至2.894億部，實(shí)現(xiàn)連續(xù)第三個(gè)季度增長(zhǎng)。傳統(tǒng) PC 市場(chǎng)也在經(jīng)歷了兩年的下滑后，在2024年第一季度恢復(fù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示， 2024年第一季度全球PC出貨量為5980萬部，同比增長(zhǎng)1.5%。與此同時(shí)，相關(guān)廠商對(duì)于Q2的業(yè)績(jī)展望也開始呈現(xiàn)樂觀態(tài)度，紛紛表示看好Q2的市場(chǎng)表現(xiàn)。

模擬、汽車芯片需求仍面臨挑戰(zhàn)

據(jù)悉，隨著芯片的價(jià)格慢慢回暖，模擬IC產(chǎn)業(yè)也開始受益于消費(fèi)電子訂單需求回補(bǔ)，同時(shí)客戶大多期待618消費(fèi)產(chǎn)品旺季效應(yīng)，因此市場(chǎng)看好，模擬IC第二季度營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將有明顯起色，甚至也有廠商早已開始重新投片。業(yè)內(nèi)指出，這次的急單大多是通路庫存的回補(bǔ)，和驅(qū)動(dòng)IC的狀況類似，而且普遍客戶對(duì)于下半年的訂單需求看得并不清楚，訂單能見度仍低。不過，至少訂單已開始回流。

從當(dāng)下來看，模擬廠商面臨的挑戰(zhàn)仍然較大，全面復(fù)蘇或許要等到第三季度。

德州儀器、意法半導(dǎo)體財(cái)報(bào)中涉及汽車細(xì)分市場(chǎng)的表述都不甚樂觀。目前階段是電動(dòng)汽車的需求有所放緩，銷量不如預(yù)期，造成了當(dāng)前汽車芯片市場(chǎng)出現(xiàn)庫存積壓情況。大約從2023年Q3和Q4開始，幾類指標(biāo)性市場(chǎng)出現(xiàn)供給過剩。比如電源管理芯片（PMIC），主要集中在較為低階的工藝制程，隨著大量中國(guó)代工廠切入該市場(chǎng)參與競(jìng)爭(zhēng)，出現(xiàn)供過于求；此外MCU相對(duì)低階的產(chǎn)品也出現(xiàn)類似情況。他續(xù)稱，芯片巨頭TI也加入了供給競(jìng)賽，導(dǎo)致整個(gè)市場(chǎng)供給增加。

當(dāng)下，汽車芯片市場(chǎng)正在經(jīng)歷著從供需失衡到供需平衡的轉(zhuǎn)變，這對(duì)汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商來說意味著巨大的挑戰(zhàn)。雖然2024年第一季度各家汽車芯片業(yè)績(jī)反映出了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)面臨的短期挑戰(zhàn)，但并未改變行業(yè)長(zhǎng)期向好的趨勢(shì)。

只不過，至于汽車市況何時(shí)全面回溫，群智咨詢半導(dǎo)體事業(yè)部分析師陶揚(yáng)表示，按照計(jì)劃，歐美車企將在2026年左右會(huì)有大批新車開始采用電氣化架構(gòu)及智能化相關(guān)的配置升級(jí)，這對(duì)于汽車芯片的需求將大幅增加，因此預(yù)計(jì)全球汽車芯片的結(jié)構(gòu)化過剩狀況，將可能在2025年后得到一定緩解。